红板科技沪主板IPO获受理 拟募资20.57亿元

专注印制电路板研发生产的红板科技冲刺IPO。 6月28日上交所公告，江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")科创板IPO获受理，公司拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入 占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。红板科技已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载 板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、 通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 红板科技在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机 品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测 算，红板科技手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出 ...