【IPO一线】欣强电子创业板IPO获受理 募资9.62亿元投建高多层高密度互连印制电路板改扩建项目

在通讯领域，欣强电子具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB 具有高可靠性、高稳定 性、阻抗性能好、低损耗率、电信号完整等特点，对背钻、盲孔、铜厚均匀性、金手指公差等要求严 格，对阻抗公差要求较高，公司1.6T 光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔 径达到3mil，技术难度较高。 此次IPO，欣强电子拟募资9.62亿元，投建于欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电 路板改扩建项目。 欣强电子表示，通过本项目的建设实施，公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产 能，公司生产能力将实现大幅提高，满足市场的发展需求，进一步提 升公司规模优势，拓展产品类型 和提升行业地位。 6月30日，深交所正式受理了欣强电子（清远）股份有限公司（简称：欣强电子）创业板IPO申请。 欣强电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层 及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队，竞争对手主要为行业内头部 企业，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可 靠性、高稳 ...