HBM需求强劲，国产设备、材料厂商有望迎来发展机遇

7月1日早盘，A股整体窄幅震荡，银行板块再度领涨。教育、软饮料、摩托车、银行、电力、贵金属等 主题涨幅居前。近期热度较高的科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1%。指数成分股中，耐科装备、中 船特气、安集科技、芯源微、中科飞测、神工股份等涨幅居前。 民生证券认为，受益AI快速发展，HBM需求强劲。海外三巨头垄断市场，国产率几乎为零。制造工艺 是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板 等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人 工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻 蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。一方面，美国或持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产 厂商有望迎来发展机遇；另一方面，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。 该机构认为，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机 遇。建议关注：1)HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等；2)材料：鼎龙股份 （300054）、雅 ...