【IPO一线】赛英电子北交所IPO获受理 募资2.7亿元投建功率半导体模块散热基板等项目

此次IPO，赛英电子拟募资2.7亿元，投建于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项、新建 研发中心项目、补充流动资金。 赛英电子指出，受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业市场的快速增长，功 率半导体器件的市场需求也随之不断增加。公司凭借创新的核心技术应用、领先的模具设计能力和优良 的产品品质，获得了行业内知名客户的认可，与中车时代、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立 了稳定的合作关系，订单量逐年递增，主营规模持续扩大。 随着销量不断增长，公司产能不足的问题逐步凸显，若不能及时满足客户不断增加的订单需求，将可能 导致客户资源的流失，从而影响公司在行业的市场地位。生产能力和生产场地的不足，不仅制约了公司 的业务扩张，而且会直接影响到产品交货周期，对公司整体经营产生不利影响。为抓住行业增长机遇， 满足市场发展需要，公司拟通过本项目的建设以解决公司产能瓶颈问题，进一步扩大散热基板产品产 能，满足公司业务发展的需求。 目前，公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中 车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。 2 ...