【IPO一线】芯迈半导体正式递表港交所，2024年全球智能手机PMIC市场排名第3

6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称：芯迈半导体）正式递表港交所。 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。芯迈半导体采用创新驱动的Fab- Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 在功率器件领域，芯迈半导体拥有具有超过20年研发经验的核心团队和涵盖硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合。凭借芯 迈半导体自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，芯迈半导体已达到与全球行业领导者相当的性能指标。芯迈半导体的功 率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中的市场份额快速增长，并已扩展至汽车、数据中心、AI服务器和 机器人等应用领域。 芯迈半导体为海外客户开发的移动和显示定制IC产品中嵌入丰富IP组合，有助于为中国客户开发相关定制IC。同时，通过芯迈 半导体在中国内地的独立工艺平台开发的专业工艺技术也可应用于海外供应链，实现研发优势和独特工艺资源的协同共享。 功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核 心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借芯迈半导 ...