华宇电子重启A股IPO 拟募资4亿元加码封测及晶圆测试等项目

近日，华宇电子IPO申请获北交所受理，保荐机构为华创证券。 这并非华宇电子首次冲击A股IPO。2023年2月27日深交所受理了华宇电子的深市主板IPO申请，之后该 公司曾收到两轮问询。同年9月15日，华宇电子申请撤回发行上市申请文件。根据相关规定，深交所决 定终止对其首次公开发行股票并在主板上市的审核。 本次披露的招股书显示，成立于2014年10月的华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包 括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公 司。 目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA 等多个系列，共计超过130个品种；并且，公司已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封 装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术。 客户方面，公司与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科 技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等众多行业内知名企业建立了长期的合作伙伴关 系。 财务数据显示， ...