加码高端电子树脂产能 同宇新材将于7月10日在深交所上市

本报讯(记者丁蓉)电子树脂是"电子产品之母"PCB(印制电路板)上游覆铜板的重要基材之一。受益于全 球PCB产业向我国转移，高端电子树脂的市场需求旺盛。7月9日晚间，同宇新材（301630）料(广东)股 份有限公司(以下简称"同宇新材")发布公告，公司将于7月10日在深圳证券交易所上市。 同宇新材上市主要是为全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)募集资金， 缓解产能紧张。2022年至2024年，同宇新材产能利用率为100.04%、105.93%和116.37%。 随着智能手机、可穿戴设备等电子产品朝小体积、轻质量等方向发展，高密度互连印刷线路板产品兴 起，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。张驰表示："由于电子树脂的热 稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻 璃化转变温度等方面的更好表现。" 同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇 新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依 赖，持续提升高性能电子树脂 ...