一周概念股：多家半导体公司H1实现业绩大增，产业链企业IPO双线开花

本周，A股上市公司开始披露上半年业绩预告，不少半导体上市公司同步发布业绩预增公告，其中瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、晶方科 技、好上好等多家半导体产业链上市公司H1实现业绩大增。 与此同时，2025年已过半，中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势，资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从A股到港股，半导体企业IPO呈现多 点开花的局面，据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多 个领域，计划总募资金额465亿元。 多家半导体企业Q2业绩同比大增 近期，披露Q2业绩预告的十多家半导体产业链企业中，多家企业实现了业绩同比大增。 其中，瑞芯微发布2025年H1业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元，同比增长约64%；预计2025年半年度实现归属于母公司所 有者的净利润52,000万元到54,000万元，与上年同期相比，将增加33,723万元到35,723万元，同比增长185%到195%。 鼎龙股份发布2025年H1业绩预告，上半年公司实现营业收入约17.27亿元，同比增长约14%，预计归属于上市公司股东的净利 ...