传LG电子研发HBM混合键合设备 瞄准AI芯片关键技术

其他正在生产混合式封装设备的韩国公司包括韩美半导体、三星电子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下 韩华半导体技术部门。韩美半导体的股价周一跌幅高达 6.5%，而Hanwha Vision的股价下跌了 4.7%，三 星电子的股价则下跌了 1.3%。 现代汽车证券公司的分析师格Greg Roh表示："混合键合市场的进入门槛相当高，真正的优势在于那些 已经熟练掌握这项技术多年的人。在市场持续增长之际探索新业务是有意义的，但鉴于已有实力雄厚的 企业参与其中，这还需要得到验证。" 该公司还可能面临来自国外的竞争，彭博情报分析师Sean Chen指出，在香港上市的 ASMPT 和荷兰的 BE Semiconductor Industries NV可能会成为混合键合领域的潜在竞争对手。他在一份报告中写道："随着 研发和资本支出的增加，LG 电子可能会面临盈利压力，而其销售额贡献在 2030 年之前可能也会受到 限制。" 智通财经APP获悉，在一家当地媒体发布相关报道后，LG 电子公司的股票在首尔股市上涨。该报道 称，该公司正在研发用于制造与英伟达(NVDA.US)及其他公司设计的 AI 处理器协同工作的存储芯片 ...