德福科技突破高端铜箔技术壁垒，加速电子电路材料国产化进程

德福科技通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品。其中，HVLP铜箔 粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于 英伟达 AI加速卡及华为数据中心 服务器；RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足 汽车电子 ADAS系统高频高速信号传 输需求。 据了解，2024年国内电解铜箔销量达109万吨，其中高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导。德福 科技通过技术突破实现高端产品量产，2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与 生益科技 、台 光电子 等全球头部厂商建立稳定合作，产品覆盖AI服务器、5G基站、 消费电子 等多领域。 受益于AI算力基础设施加速建设，高端电子电路铜箔需求持续增长。德福科技凭借RTF/HVLP铜箔的技 术优势，有望在国产替代浪潮中占据先机。面对市场机遇，德福科技持续优化产品结构。在锂电铜箔领 域，企业的超薄化产品已稳定供货 宁德时代 、 比亚迪 等头部企业，2024年市占率达8.7%。在电子电 路铜箔领域，公司开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造 流程并提升信号完整性 ...