推动科技与产业创新融合 集成电路关键材料制造商恒坤新材即将上会

此外，根据招股书披露与行业信息分析，光刻和薄膜沉积都是集成电路关键工艺，包括光刻、前驱体材 料等均属于集成电路制造必备材料，相关存储和逻辑芯片制造系关键力量。根据SEMI统计，2024年12 英寸硅片的出货面积占比已达76.3%，附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经 济效益，恒坤新材主营产品属于12英寸集成电路晶圆制造不可或缺关键材料。 根据上交所官网发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称"恒坤新材")将于7月25日上会 审核。业内人士认为，结合该公司招股书公开披露信息，不难看出其"硬科技实力"。 同时，据披露，2024年恒坤新材自产关键材料整体销售规模达3.44亿元，收入占比达到63.77%，KrF、 i-Line以及ArF等光刻胶合计收入超过2000万元，TEOS收入超过4000万元，较2023年均增幅均超过 100%，产品与技术护城河日益显现。 主营业务聚焦集成电路关键材料 产品研发自主可控体现"硬科技"实力 集成电路关键材料在集成电路技术升级和产业发展中扮演重要角色。根据招股书披露，恒坤新材致力于 集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，服务于12英寸集成电路晶圆制造 ...