科创板半导体的六年：从单点突破到全链崛起，AI浪潮推升产业再跃升

2019年7月22日，首批25家科创板企业鸣锣上市，其中半导体公司仅占4席；而截至2025年7月21日，这 个数字已增长至109家，总市值突破3万亿元。 科创板将于本周二（7月22日）迎来开市六周年。作为资本市场注册制改革的起点与承载科技强国使命 的板块，科创板"硬科技"浓度高，从一级行业来看，科创板电子权重占比44%为最高，其中尤以半导体 企业的数量最多，在AI产业高速发展的背景下，科创板的半导体产业链发展进程备受市场关注。 业绩表现是科创企业发展的"试金石"。自2024年三季度起，全球半导体景气度复苏，伴随终端需求增 长，不少半导体企业业绩大幅回暖，有的更是创下历史同期最好水平。 截至2025年7月21日，科创板已上市109家半导体企业，涵盖晶圆制造、设计、材料、封装、设备等各个 环节，总市值突破3.18万亿元，占科创板总市值（8.46万亿元）的37.6%，是市值占比最高的二级行 业，成为科创板的"硬核"担当。 六年来，科创板半导体产业链实现全链突破，国产替代纵深推进，中芯国际（688981.SH）攻克先进工 艺，设计环节百家争鸣，寒武纪（688256.SH）的云端AI芯片、澜起科技（688008.SH） ...