爱集微：2024年封测行业上市公司收入同比增长21% 先进封装迎发展机遇

爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长同 样迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。先进封装技 术难度大、附加值高，能够满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但 供给相对有限，从而支撑了价格的稳定与上涨。 近日，爱集微发布《2025中国半导体封测行业上市公司研究报告》，该报告聚焦全球半导体封测行业发 展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规 模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元。根据Yole的数据，2023年先进封装领域资本开支为99亿美 元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂，以及安靠、日月光、长电科技等头部 OSAT厂商。Yole预计2024年先进封装领域资本开支将增加到115亿美元。先进封装约占IDM/晶圆代工 厂2023年资本开支的9%；约占头部OSAT资本开支的41%。 报告指出，展望未来5—10年，全球封测行业市场规模增长具备多重动力。随着人工智 ...