2025年中国半导体封装设备行业相关政策、产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势研判：半导体产业蓬勃发展，一季度半导体封装设备销售额约75亿元[图]

相关上市企业：北方华创（002371）、盛美上海（688082）、新益昌（688383）、拓荆科技 （688072）、芯源微（688037）、华海清科（688120）、长川科技（300604）、宇环数控（002903）、 宇晶股份（002943）、大族激光（002008）、光力科技（300480）、快克智能（603203）等。 相关企业：TOWA半导体设备（苏州）有限公司、安徽大华半导体科技有限公司等。 关键词：半导体封装设备、市场规模、传感器、半导体设备、销售额 一、半导体封装设备行业概述 内容概况：半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，其核心 作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防 护。近年来，在全球半导体产业持续发展的背景下，特别是在智能手机、人工智能、物联网和汽车电子 等新兴应用领域的强劲需求推动下，中国半导体封装设备市场呈现出稳健的增长态势。数据显示，2024 年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元。随 着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展， ...