三星电子(SSNLF.US)签下165亿美元芯片代工协议 股价创四周来最大单日涨幅

三星电子第二季度的疲软业绩表现加剧了投资者对三星在人工智能芯片领域竞争力的担忧，其用于AI 数据中心的高带宽内存(HBM)芯片研发进度已落后于主要竞争对手。当前SK海力士与美光科技 (MU.US)正受益于AI内存芯片的旺盛需求，而三星电子因过度依赖中国市场导致增长受限——美国对中 国先进芯片销售的限制政策，直接影响了三星在该区域的业务拓展。更关键的是，三星电子最新一代 HBM芯片尚未通过AI芯片巨头英伟达(NVDA.US)的认证，这导致其HBM收入在第二季度可能维持停滞 状态。 智通财经APP获悉，三星电子(SSNLF.US)在提交给监管机构的文件中表示，该公司与一家全球大型公司 签署了价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造协议。该公司没有透露客户名称。合同期2025年7 月24日-203 年12月31日。数据显示，22.8万亿韩元相当于三星电子2024年营收的7.6%。受此消息影响， 三星电子在韩国首尔上市的股票上涨3.5%，创近四周以来的最大单日涨幅。 三星电子本月早些时候公布的财报显示，第二季度销售额为74 万亿韩元，同比下降 0.09%、环比下降 6.49%。但营业利润仅4.6万亿韩元，同 ...