华勤技术：受让晶合集成6%股权是公司产业首次延伸至半导体晶圆制造领域

8月3日，华勤技术在发布的投资者关系活动记录表中称，公司受让晶合集成6%股权的战略投资，交易金额达到23.9亿元，是华勤技术首次将产业 触角延伸至半导体晶圆制造领域，实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合。 本次股份转让完成后，华勤技术成为晶合集成重要战略股东及伙伴，这一战略布局不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战 略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。 同时，晶合集成作为国内头部半导体晶圆制造厂，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半 导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中，终端应用产品与与华勤技术 现有"3+N+3"产品队列高度重合。 此前，华勤技术通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产，持续增强整机竞争力；通过收购易路达控股切入声学模 块领域，借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局；通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域，推动公司产品战略布局的升级。 而此次涉足晶圆制造领域，是持续深化公司产业布局的重要举措。 ...