高端PCB需求爆发，多家上市公司加速布局抢占市场

【环球网财经综合报道】在新能源汽车、5G、AI等产业蓬勃发展的当下，高端印制电路板（PCB）需求持续爆 发。近期，多家上市公司纷纷通过资本运作与产能扩张抢占市场，行业成长逻辑进一步强化。 8月2日，四会富仕全资子公司总投资30亿元的"年产558万平方米高可靠性电路板"项目正式开工，重点聚焦AI、智 能驾驶与人形机器人等新兴市场。8月1日，奥士康披露不超过10亿元的可转债发行计划，募集资金投向高端印制 电路板项目，将新增高多层板、HDI（高密度互连）板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。 此外，沪电股份总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已于6月下旬启动，全部建成后预计可 新增年产值近百亿元；崇达技术正规划利用江门崇达空置土地新建HDI工厂，以进一步丰富HDI产能；鹏鼎控股 今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP（类载板）项目。 需求端的多维爆发成为核心推手。近年来，新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增；5G基站对高频高速产品 需求激增。据Prismark预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计 算（HPC）将贡献核心增量。 ...