中金：高端PCB需求跃迁 算力基座价值重构

PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速 智通财经APP获悉，中金发布研报称，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预 计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100 亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效 率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。 建议关注有望受益于本轮AI驱动带来较大PCB/CCL需求增量的供应商。 中金主要观点如下： AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长 中金认为，全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料(M9、 石英布等)的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。对海外算力 芯片(GPU+ASIC)及网络通讯设备(交换机+光模块)需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场 规模总量有望达56/100亿美元。 生益科技(600183.SH)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密 (002384.SZ)、胜宏 ...