国产高端光刻机交付500台 助力AI芯片行业提速

值得关注的是，芯上微装的先进封装光刻机已实现国内90%的惊人市占率，其高分辨率、高套刻精度等 技术特性，恰好契合AI芯片对晶圆级封测的严苛要求。此次交付盛合晶微的设备将直接服务于GPU、 CPU等高性能芯片的封装测试，这种"国产设备+国产芯片"的垂直协同，正在打破"卡脖子"环节的恶性 循环。当AI算力芯片的封装不再受制于进口设备，我国大模型等前沿领域的研发自主权便获得了根本 性保障。 更令人振奋的是技术迭代的速度——这家成立于2025年2月的年轻企业，仅用半年时间就实现500台设备 交付，其600人规模的技术团队以平均33岁的年龄结构，展现出中国半导体装备行业特有的创新活力。 这种"产学研用"深度融合的发展模式，或许比单纯的技术参数突破更值得借鉴。 近日，上海芯上微装第500台步进光刻机的成功交付，不仅是中国半导体装备制造业的里程碑事件，更 折射出国产高端设备对AI芯片等战略产业的支撑作用正在加速显现。这则看似寻常的产业新闻背后， 蕴含着中国半导体产业链从"被动跟随"到"主动突围"的深刻转型。 从产业全局看，光刻机作为"半导体工业皇冠上的明珠"，其国产化突破具有乘数效应。芯上微装35%的 全球市场份额表明，中 ...