2025年中国氮化镓功率半导体发展历程、市场政策汇总、产业链图谱、发展现状、竞争格局及发展趋势研判：行业步入繁荣发展期[图]

内容概要：随着消费电子、新能源汽车、再生能源、数据中心等下游市场的飞速发展，带动氮化镓功率 半导体市场需求与日俱增，据统计，2024年我国氮化镓功率半导体需求量达6.95亿颗，市场规模达12.16 亿元，产品单价约为1.75元/颗，未来，随着氮化镓企业对晶圆面积和制造工艺的优化，以及需求增长 带来外延材料成本下降，氮化镓器件将在更多领域具备与传统硅基半导体竞争的能力，应用范围将进一 步拓展。 上市企业：英诺赛科（02577.HK）、士兰微（600460）、华润微（688396） 相关企业：苏州能讯高能半导体有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、福建三安集团有限公司、青岛聚 能创芯微电子有限公司 关键词：氮化镓功率半导体发展历程、氮化镓功率半导体市场政策、氮化镓功率半导体产业链、氮化镓 功率半导体发展现状、氮化镓功率半导体竞争格局、氮化镓功率半导体发展趋势 一、概述 电源是所有现代工业的基础，而功率半导体是电源的核心器件。功率器件主要用的半导体材料是硅 （Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。第四次全球工业革命需要更高效、更经济的电力供应设 备，尤其是随着电气化应用及人工智能驱动的快速增长。传统硅半导体器件因 ...