聚碳酸酯行业破局“内卷”剑指高端

何盛宝表示，目前PC行业正处于"爬坡过坎"的关键阶段。低端产能过剩与高端供给不足的结构性矛盾 日益凸显，通用级产品的自给率已超过100%，而医疗级、光学级等高端牌号的国产化率仍不足30%。 自2021年起，我国PC产能已超过表观消费量，过去5年的平均产能利用率仅为65%。数据显示，2025年 一季度行业平均毛利已跌至负值，价格竞争与成本压力给行业企业带来挑战。与此同时，凭借PC的优 异性能以及价格走低，新能源汽车、高端医疗等新兴领域井喷式发展让PC行业迎来了新的增长期。 当前，"反内卷"已成为PC行业高质量发展的关键词。"PC行业的未来，不是在'内卷'的红海拼杀，而是 要在'创新'的蓝海开拓。"何盛宝建议，一是以技术攻坚实现产品高端化，如聚焦光学级透光率≥92%、 医疗级认证、生物基PC量产等核心目标，将高端牌号占比提升至40%以上; 二是以绿色转型拥抱"双 碳"时代，布局回收废弃PC和生物基PC，共同推动循环经济模式，建立从原料到回收的全链条绿色体 系;三是通过产业链协同来抵御风险，联合下游头部企业共同制定应用标准，在航空航天、神经外科器 械等高端领域掌握定义权，使产业价值链共创成为常态。 此次研讨会为20 ...