西安奕材从受理到过会仅8个多月

市场人士表示，公司已具备良好的客户、技术、产能和人才优势，为未来盈利提供有效的保障。 招股书显示，目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系。截至2024年末，公司已申 请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。截至2024年末，公司是中国大 陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。并且，技术及产品已得到有效验证。截至2024年末，西安奕材已通 过验证的客户累计144家。 此外，西安奕材本次上市募集资金将全部用于第二工厂建设，扩大产能。据公司预测，随着第二工厂逐步建成投产，产能 规模将实现翻倍增长，在较大程度上提升未来盈利能力。 科创板自设立以来，便肩负着支持科技创新、培育新质生产力的使命，对硬科技企业展现出了强大的支持力度。其通过差 异化的上市标准，允许符合条件的未盈利硬科技企业挂牌上市，为那些处于研发关键期、前期投入大但极具发展潜力的企业打 开了资本市场的大门。市场人士认为，西安奕材借助这一利好政策有望加快产能建设与技术研发，提升国内半导体产业链的竞 争力与自给率。 本报讯 （记者殷高峰）上交所官网显示，8月1 ...