智能座舱赛道 现10亿级融资

智能座舱加速渗透市场之际，8月19日，汽车电子芯片企业芯擎科技宣布于近日完成规模超10亿元人民 币的B轮融资。 产业方面，随着智能座舱从"新概念"走向"新车标配"，我国的智能座舱域控市场迎来高速扩容。 本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。同时，芯擎科技还获得了湖 北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进 展。 "新玩家"撬动市场 公开资料显示，芯擎科技的"龍鹰一号"已于2023年正式量产并规模化交付，目前已斩获国内外数十款主 力车型的应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海 外车型。 2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性 能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，芯 擎科技CEO汪凯表示，公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"。 产业+资本双重加速 当下，智能座舱赛道正处于产业与资本的双重加速期。 作为智能汽车座舱芯片领域的"新玩家"，芯擎科 ...