汇成真空股价下跌4.62% 公司回应技术应用与研发进展

公司在互动平台回应投资者称，其HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化 率、低占空比控制等技术特点。此外，公司表示真空镀膜设备在半导体先进封装领域应用前景广阔，正 积极研发相关设备并拓展客户。 汇成真空8月19日主力资金净流出2726.30万元，占流通市值的0.4%。近五日主力资金累计净流出 4646.35万元，占流通市值的0.69%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。 汇成真空股价报166.22元，较前一交易日下跌8.06元，跌幅4.62%。开盘价为174.00元，盘中最高触及 177.26元，最低下探至165.00元，成交量为3.44万手，成交额5.85亿元。 汇成真空属于专用设备行业，专注于真空镀膜设备的研发与制造。公司在半导体先进封装、TGV深孔 沉积等领域具备技术积累，产品涉及高功率脉冲磁控溅射设备等。 ...