中信证券保荐天岳先进成为香港市场碳化硅材料第一股

来源：市场资讯 （来源：中信证券发布） 2025年8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称天岳先进，688234.SH / 2631.HK）成功在 香港联交所主板上市，发行规模20.44亿港元。中信证券担任联席保荐人、整体协调人、联席全球协调 人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。中信证券全球投资银行管理委员会委员于杨出席上市仪式。 助力天岳先进实现A to H上市 天岳先进是全球碳化硅材料领域的龙头企业，是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之 一，并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底。中信证券本次保荐天岳先进完成H股IPO，打造 香港市场碳化硅材料第一股，为我国半导体行业的发展与科技创新做出积极贡献。 中信证券发挥国际化服务优势 助力半导体行业高质量发展 中信证券积极践行国家战略，坚持金融服务实体经济，全力做好科技金融等"五篇大文章"，服务中国半 导体行业企业发展新质生产力，推动实现中国半导体企业在全球市场的高质量发展。 项目亮点 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 2023年以来香港公开发售认购倍数最高的A to H项目，认购倍 ...