集邦咨询：今年液冷技术在AI数据中心的渗透率将升至33%

8月21日，TrendForce集邦咨询发布最新液冷产业研究报告指出，随着NVIDIA GB200NVL72机柜式服务 器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导 入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成 长。 TrendForce集邦咨询表示，AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300NVL72系统为例，单柜热设计功耗(TDP)高达130kW-140kW，远超过传统气冷系统的处理 极限，因此率先导入液对气(Liquid-to-Air,L2A)冷却技术。 报告显示，受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方 案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液 (Liquid-to-Liquid,L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行 L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。 流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却 ...