民生证券：AI PCB技术演进 设备材料发展提速

智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，"速率"及"功率"为当前AI发展的两大核心矛盾，"速率"环节 中，PCB作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节 之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周 期，看好PCB迎来"黄金时代"。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连 密度、信号完整性和生产良率，上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。 PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。 在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔 壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设 备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节 有所体现。 标的方面 建议关注，PCB头部厂商胜宏科技(300476.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、深南电 路(002916.SZ)、广合 ...