高附加值产品占比持续提升 德福科技上半年实现扭亏为盈

电子电路铜箔方面，2025年上半年包括RTF、HVLP等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。公司持 续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，其中RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分 CCL 厂商认 证，并实现批量供货，RTF-4 进入客户认证阶段；规格 9μm-50μm 软板用挠性电解铜箔实现量产，其中 部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔；自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯 片龙头验证。 同时，公司在 HVLP 铜箔领域也取得了显著进展。HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于 AI 服务器项 目及 400G/800G光模块领域；HVLP3 已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半 年放量；HVLP4 已与客户进行试验板测试，HVLP5 已提供给客户进行特性分析测试。 此外，公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在 2024 年已向市场送样测试成功并获得小量订单。 当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。 收购卢森堡铜箔剑指全球 德福科技自1985年成立以来，始终深耕电解铜箔领域，凭借40年的技术积累与产业链布局，已 ...