华创证券：AI算力需求激增 先进封装产业加速成长

AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D封装加速渗透 据Yole统计，2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元，占整体封装市场比重超55%，2030年有 望升至800亿美元，2024–2030年CAGR达9.4%。从下游应用看，AI服务器对高带宽存储与高速互联提出 极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配;汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏， 助力先进封装市场持续增长。从技术升级维度看，随着应用场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向 Chiplet架构、2.5D中介层与3D堆叠等高集成方案迈进。据Yole预测，2.5D/3D封装占比将由2023年的 27%增长至2029年的40%，营收年复合增速达18.05%，远高于行业平均增速。 国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇 据锐观产业研究院数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，20-24年复 合增速达18.7%;但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片 设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。与此同时，台积电C ...