泛亚微透：拟定增募资不超过6.99亿元 用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目等
Pan Asian Microvent(SH:688386) Mei Ri Jing Ji Xin Wen·2025-08-26 08:41每经AI快讯，8月26日，泛亚微透(688386.SH)公告称，拟定增募集资金不超过6.99亿元，扣除发行费用 后的募集资金净额将用于CMD产品智能制造技改扩产项目、用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板 产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。 ...