利扬芯片：Q2营收创历史新高 “一体两翼”战略初显成效

8月25日晚间，利扬芯片(SH.688135)发布2025年半年度报告。公告显示，2025年上半年，利扬芯片集成 电路测试相关营业收入达2.77亿元，较上年同期增长21.85%;第二季度营业收入创下公司成立以来历史 新高，并成功实现单季度盈利，实现营业收入1.50亿元，同比增长32.03%，实现归母净利润52.34万 元，同比增长105.96%，展现出强劲的发展态势。 公司表示，业绩增长主要得益于部分品类延续去年旺盛的测试需求、存量客户终端需求好转，以及新拓 展客户新产品陆续导入并实现量产测试。高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等相关 的芯片测试收入同比大幅增长。 左翼方面，公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等核心技术，打造了覆盖晶圆测试到封装的完整服务 链。依托业内领先的超薄晶片减薄技术，公司能够实现25μm以下的薄型化加工;同时，激光开槽与隐切 工艺有效解决了传统切割工艺存在的问题，显著提升了芯片产品的良率和可靠性。尤其是隐切技术的突 破，成功打破了国外技术垄断，公司联合国内设备厂商持续推进工艺改良，将切割道缩窄至20μm并实 现量产，不仅显著提高了裸片产出数量，还大幅降低了激光切割的综合成 ...