天津普林上半年收入大幅增长，科研实力不断提升

天津普林在航空航天PCB领域技术独特，以多层板压合、厚铜、大盲孔为主要特征的高可靠性PCB高密 度互连(HDI)制造技术，成为国际航空航天领域的竞争焦点。公司成功研发了不流动半固化片开窗产品 厚铜压合工艺，高精度、高可靠性的成孔技术，以及大孔径、深盲孔孔金属化工艺和通盲共镀等创新技 术，解决行业关键共性问题。该技术成果获得天津市科技进步二等奖，这不仅是对天津普林技术开发能 力的认可，更是对公司长期以来坚持创新驱动发展战略、致力于推动行业技术进步的高度肯定。(燕云) 多年来，天津普林一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭 借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选 中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业；目前，公司实现了多工厂多基地的布局；天 津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地珠海以显示光电、惠州以线圈厚铜等为主。 8月26日晚间，天津普林（002134）发布2025年半年报。报告期内，公司实现营业收入6.58亿元，同比 增长27.47%。公司积极开拓市场，收入的增长主要来自于公司业务量的增长。 ...