航宇微上半年实现营收1.4亿元，净亏损同比扩大154.25%

2025年上半年，航宇微在宇航电子领域持续深耕，以"加速国产化进程"为己任，不断强化自主创新能力，紧跟市场需求推动产品改进，稳步开展宇航电子的 SoC芯片、SIP芯片及AI芯片的销售、芯片应用研发、产品生产交付以及生产质量管控等工作。 报告期内，航宇微SoC处理器芯片主要应用于：二代导航卫星星间通讯系统、FC存储采集器及**工程等项目；SIP立体封装模块/微系统应用于：二代导航卫 星、K间站、XW工程、FC存储采集器等项目；AI玉龙人工智能芯片应用于：K间站、空间探测器、高分卫星等项目。 研发方面，主要推进如下两大业务： 1、SoC及AI产品研发：①推进玉龙910研发工作，已完成项目架构设计。②推进RISC-V芯片研制，完成仿真环境的搭建和部分接口及功能仿真工作；完成 部分IP核仿真工作。③推进LCL芯片研制，完成了芯片前后端设计，并经过评审。④围绕玉龙芯片应用和卫星应用完成多项AI算法研究和部署。 2、SiP产品研发：全面推进国产化存储器研制、认定及客户的目录化工作，积极推广产品应用并取得明显成效；同时开展低成本存储器的研制和智能存储模 块的研制工作。 8月26日，航宇微发布2025年H1业绩报告称，上半年 ...