中芯国际8月26日获融资买入17.58亿元，融资余额107.31亿元

来源：新浪证券-红岸工作室 资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼，成立日期2000年4月3日，上市日期2020年7月16日，公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为：集成电路晶 圆制造代工92.13%，其他6.68%，其他(补充)1.19%。 8月26日，中芯国际跌2.17%，成交额86.64亿元。两融数据显示，当日中芯国际获融资买入额17.58亿 元，融资偿还13.05亿元，融资净买入4.53亿元。截至8月26日，中芯国际融资融券余额合计107.63亿 元。 融资方面，中芯国际当日融资买入17.58亿元。当前融资余额107.31亿元，占流通市值的5.35%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，中芯国际8月26日融券偿还2.35万股，融券卖出6.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额 607.84万元；融券余量31.12万股，融券余额3140.94万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至3月31日，中芯国际股东户数25.80万，较上 ...