调研速递|深南电路接受国泰海通等超百家机构调研 业绩与产能亮点突出

广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，具备20层及以下产品批量生产能力，22 - 26层产品研 发打样按计划推进，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄。泰国项目总投资额12.74亿元人 民币/等值外币，已连线试生产，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场。 公司综合产能利用率处于相对高位，2025年上半年，PCB业务因AI算力及汽车电子市场需求，总体产能 利用率较高；封装基板业务因存储领域需求增长，工厂产能利用率环比明显提升。原材料方面，2025年 上半年部分原材料如金盐价格同比、环比有涨幅，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户沟通。 2025年上半年公司研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%，各项研发项目进展顺利。PCB新产能建设 方面，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂已连线，同时公司对现有工厂进行技术改造升级以提升 产能。 此次调研全面展示了深南电路在经营、业务、产能等多方面的情况，为投资者进一步了解公司提供了丰 富信息。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图 ...