联瑞新材(688300)：半导体产业持续迭代 公司高阶球形品需求释放

半导体产业技术快速迭代，公司高阶球形材料需求有望加速释放。据WSTS数据，2025 年上半年全球半 导体销售额达3460 亿美元，同比增加18.9%，半导体产业迎来景气周期，需求保持较强劲的增势。随着 AI、5G、HPC 等领域的快速发展，半导体先进封装材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放。据 Yole 数据，全球先进封装市场2023-2029 年复合年增长率有望达10.7%；据 Goldman Sachs Global Inves tment Res earch 预计，全球高阶CCL（HDI&高速高频）市场 2024-2026 年复合增长率有望达26%。新兴 领域技术的加速迭代，有望带动高阶球硅球铝等功能性粉体材料需求增长，公司拥有四十余年先进粉体 材料技术积累，球形产品具有行业领先的电性能、低CUT 点、高填充率、高纯度、低介电损耗、高导 热等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料和高性能覆铜板客户的需求。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着新建的超纯球形产品在未来逐步 投产放量，公司整个销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高阶产品（Low α微米/亚微米球形二氧 化硅、低钠 ...