中微半导8月28日获融资买入1.16亿元，融资余额3.69亿元

8月28日，中微半导涨3.68%，成交额6.90亿元。两融数据显示，当日中微半导获融资买入额1.16亿元， 融资偿还7210.62万元，融资净买入4419.86万元。截至8月28日，中微半导融资融券余额合计3.69亿元。 融资方面，中微半导当日融资买入1.16亿元。当前融资余额3.69亿元，占流通市值的6.45%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，中微半导8月28日融券偿还1100.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 1.35万元；融券余量2.00万股，融券余额67.77万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，中微半导体(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景 兴海上大厦2101，成立日期2001年6月22日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及数模混合信号 芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主营业务收入构成为：消费电子芯片39.43%，小家电控制芯片 36.26%，大家电和工业控制芯片21.10%，汽车电子芯片3.11%，其他(补充)0.11%。 截至3月31日，中微半导股东户数2.28万，较上期减少2 ...