哈焊华通8月28日获融资买入2147.61万元，融资余额1.31亿元

融资方面，哈焊华通当日融资买入2147.61万元。当前融资余额1.31亿元，占流通市值的4.05%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，哈焊华通8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 8月28日，哈焊华通跌4.24%，成交额2.58亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额2147.61万 元，融资偿还2987.11万元，融资净买入-839.50万元。截至8月28日，哈焊华通融资融券余额合计1.31亿 元。 分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现7127.09万元。近三年，累计派现5581.67万元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司位于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，成立 日期1997年5月30日，上市日期2022年3月22日，公司主营业务涉及从事各类熔焊材料研发、生产和销 售。主营业务收入构成为：焊丝63.96%，金属功能合金材料13.17%，焊带8.59%，其他7.39%，焊条 4.08%，焊剂2.80%。 截 ...