联瑞新材(688300)：上半年业绩符合预期 持续开拓高端新产品

风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。 聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）、新能源 汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球 形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、 氮化铝防水解等诸多技术难题。 持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二 氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α 球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二 氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。 持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。报告期内，公司持续深化与国内外领先的封装材 料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高 性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研 究开发。公司拟投资约 1.29 亿元实 ...