TrendForce集邦咨询：2Q25晶圆代工营收超417亿美元 季增14.6%创新高

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前 备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量 转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶 圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推 动营收持续季增。 第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 2025 | 1025 | Q0Q | 2025 | 1Q25 | | 1 | 台积电(TSMC) | 30,239 | 25,517 | 18.5% | 70.2% | 67.6% | | 2 | 三星(Samsung) | 3,159 | 2,893 | 9.2% | 7.3% ...