中微公司董事长重磅发声：芯片设备业存在15种内卷形式 产业链过分垂直整合是一种不公平竞争

在解析"垂直整合垄断尝试"这一内卷行为时，尹志尧详细解释道，历史上有过不少大型芯片制造公司， 既搞芯片制造又搞设备，还搞关键零部件，试图通过产业链过分的垂直整合，达到垄断目的。 过分垂直整合带来不公平竞争 目前，国际上的芯片制造商与芯片设备商高度分工。芯片制造以台积电、三星、格罗方德公司等为代 表，而芯片设备商以阿斯麦（ASML）、应用材料公司、泛林集团等为代表。 国内厂商中，芯片制造商与芯片设备商同样高度分工。芯片制造商以中芯国际（688981.SH）、华虹公 司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等为代表，芯片设备商以中微公司、北方华创 （002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等为代表。 尹志尧之所以认为垂直整合带来不公平竞争，就是基于上述行业特色。 芯片制造厂商处于产品良率爬坡阶段或新工艺开发阶段时，需与芯片设备厂商保持密切合作。但在合作 过程中，芯片制造厂商需要非常关注对"Know How"（懂得如何做）的保护。 尹志尧在此次发言中也表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司 参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密 ...