大咖云集、百亿签约！都在无锡这场盛会

为抢抓集成电路产业发展新机遇，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举办，3000余名院士专 家、企业高管应邀参加活动，同期举办的半导体设备与核心部件展展商数量超1130家，规模再创新高。 大会主题为"与锡同行融合创芯"，总体采用"1+5"架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领 域，集聚国内外集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。 大会参会嘉宾阵容豪华、大咖云集。华虹半导体总裁白鹏、中微公司董事长兼总经理尹志尧、摩尔线程创始人张建中等，围绕集成电路制造、高端制造、 人工智能等领域开展主题演讲，前瞻行业趋势，共话未来发展。 大会期间，共有57个项目成果签约落地，有55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。其中装备及零部件领域项目数量和规模 居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。 本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线 ...