“不要内卷，要联合”！中微公司董事长重磅发声：芯片设备业存在15种内卷形式，产业链过分垂直整合带来不公平竞争

每经记者｜朱成祥 每经编辑｜程鹏 文多 9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司（688012.SH，股价195.40元，市值1223亿元）董事长尹志尧做出重磅发言。他表示， 半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制 设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。 在解析"垂直整合垄断尝试"这一内卷行为时，尹志尧详细解释道，历史上有过不少大型芯片制造公司，既搞芯片制造又搞设备，还搞关键零部件，试图通 过产业链过分的垂直整合，达到垄断目的。 过分垂直整合带来不公平竞争 目前，国际上的芯片制造商与芯片设备商高度分工。芯片制造以台积电、三星、格罗方德公司等为代表，而芯片设备商以阿斯麦（ASML）、应用材料公 司、泛林集团等为代表。 国内厂商中，芯片制造商与芯片设备商同样高度分工。芯片制造商以中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等为代 表，芯片设备商以中微公司、北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等为代表。 尹 ...