仕佳光子：公司已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台

证券日报网讯仕佳光子9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕光通信领域多年，已搭建起 覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台。IDM模式能够充分 发挥设计与制造的协同效应，通过改进工艺水平、提升产品开发效率、优化产能调配，更敏捷地响应市 场动态需求。借助IDM模式，公司能够动态调整产能布局，从而有效匹配未来新产品的放量需求。 ...