中信建投证券股份有限公司关于联芸科技（杭州）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 ■ 经中国证券监督管理委员会（简称"中国证监会"）"证监许可〔2023〕1012号文"批准，联芸科技（杭 州）股份有限公司（简称"公司"或"联芸科技"）首次公开发行股票并在科创板上市。本次公司发行新股 的发行价为11.25元/股，募集资金总额为112,500.00万元，扣除发行费用9,163.42万元后，实际募集资金 净额为103,336.58万元。本次公开发行股票于2024年11月29日在上海证券交易所上市。中信建投证券股 份有限公司（简称"中信建投证券"或"保荐机构"）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行 上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作，出具本持续督导跟踪报告。 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过40%。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的 升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如 未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，将对公司经营业绩 产生不利影响。AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但 ...