南芯科技拟发行可转债募资超19亿元 加码车载芯片研发及产业化等项目

新能源汽车渗透率的提升及车辆智能化的发展将持续打开汽车芯片的增长空间。 9月7日晚间南芯科技(688484)公告，公司董事会已逐项审议并通过《关于公司向不特定对象发行可转换 公司债券方案的议案》，将于9月26日召开临时股东会对相关议案进行表决。 公告显示，南芯科技此次可转债拟发行数量不超过1933.38万张(含本数)，此次发行可转债拟募集资金总 额不超过19.33亿元，每张面值为100元，可转债的存续期限为自发行之日起六年。 在扣除发行费用后，南芯科技此次发行可转债的募资净额将用于投入"智能算力领域电源管理芯片研发 及产业化"、"车载芯片研发及产业化"和"工业应用的传感及控制芯片研发及产业化"等项目，这三大项 目拟使用募集资金额分别为4.59亿元、8.43亿元和6.31亿元。 目前，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、 设计和销售，专注于电源及电池管理领域。 2022年至2025年上半年，南芯科技实现营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元； 同时，不断提升经营效率和盈利能力，净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元 ...