市场导入顺利 聚焦扩产起量 科创板半导体设备和材料公司传递新趋势

◎记者 郑维汉 9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开。安集科技、方邦股份、金宏气体等20家 公司参会，向投资者介绍上半年的业务动向与后续的发展趋势。 上海证券报记者注意到：在半导体设备领域，相关厂商普遍表示，公司的产品研发与市场导入进展顺 利；在材料领域，"扩产起量"成为发展重点，相关厂商未来可期。 设备厂商：产品市场导入顺利 当前，本土半导体厂商竞争力快速提升，在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶，正逐步打破 原有全球产业格局。行业趋势下，相关领域市场机会窗口已逐步打开，扩产起量成为半导体材料公司的 发展重点之一，相关厂商的后续发展值得期待。 "公司未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件的产能规模，这将为大直径硅材料业务的增长 提供明确且可持续的动能。"神工股份董事长潘连胜在说明会上表示。 在潘连胜看来，神工股份对大直径刻蚀用硅材料业务增长速度的判断，核心源于业务结构的内外驱动转 型。 燕麦科技、微导纳米等与会半导体设备厂商表示，公司当前的产品研发进展顺利，市场导入稳健。 半导体设备方面，微导纳米的ALD（原子层沉积）设备目前已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工 艺，在高介电 ...