工行苏州科技支行助力半导体企业破解难题

本报讯(龚轩)近日，工商银行苏州科技支行成功向某半导体领域高新技术企业发放1000万元流动资金贷 款，以专业化、定制化金融服务支持该企业推进探针卡产线建设与研发升级，有效助推我国芯片测试核 心耗材突破技术壁垒、提升产业链安全韧性与自主可控水平。 本笔贷款的成功发放，是工行苏州科技支行支持科技型企业突破高端技术的重要实践，也是该行贯彻落 实国家科技金融政策导向的现实举措。工行苏州科技支行负责人表示，未来将持续优化科创金融服务， 通过更精准、更灵活的金融支持，助力更多科创企业突破瓶颈、稳健成长，为构建安全可控的科技产业 链和科技金融生态注入新动能。 作为芯片封装测试中的关键组件，探针卡技术门槛高，长期被国际厂商垄断。工行苏州科技支行通过前 期摸排与主动服务，敏锐捕捉到企业在研发攻坚及产线建设阶段的流动性需求，并迅速组建专业团队深 入企业开展尽职调查。基于企业经营现金流特点，量身设计差异化的金融服务方案，缓解企业短期运营 压力、保障经营连续性的同时，实现了风险的有效管控，最终成功投放1000万元贷款。 ...