黑芝麻智能再度亮相IAA Mobility 多方案推动智能出行发展

本报讯(记者张文湘)9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility2025)在慕尼黑正式开 幕。黑芝麻（000716）智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")再次参展，全面展示其从舱驾融合到 高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案。 与此同时，公司首次公开展示了面向下一代AI(人工智能)模型的华山A2000芯片样片。该芯片平台具备 高度集成化和单芯片多任务处理的能力，还可满足机器人、通用计算等领域需求，目前已与中国科学院 院士刘胜团队及智能机器人研发企业上海傅利叶智能科技有限公司，在人形机器人、灵巧手等领域展开 合作。 在商业化层面，黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作，基于武当 C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车旗下多款新车型采用，预计2025年底达到量产状态。此 外，华山A1000家族已在吉利、领克、东风等品牌多款车型量产上车。 本次博览会上，黑芝麻智能首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案，该方案以其旗下的"武 当"C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设 计，为车企提供了从入门到旗舰车型的 ...