算力需求驱动 产业链加快技术迭代

● 本报记者郑萃颖 AI算力需求高速增长，推动核心器件、封装技术快速迭代。在近日举办的第二十六届中国国际光电博 览会上，AI与光通信的深度融合成为展会焦点。与此同时，上市公司积极回应光模块、共封装光学 (CPO)技术进展。 财报显示，受需求驱动，光模块企业上半年业绩增长。行业专家预计，AI产业发展将直接推动光模块 需求激增，1.6T模块成为竞争焦点，但行业还需经历产能与良率爬坡过程。 头部厂商引领技术变革 在中国国际光电博览会上，光通信领域头部企业集中亮相。如光迅科技（002281）展出产品生态矩阵及 多款通感一体化创新产品。立讯技术带来以光电产品为核心的数据中心互连整体方案，并展示了CPO、 1.6T光模块、LPO/LRO低功耗方案等。针对下一代数据中心需求，爱德泰在展会中首次公开展示了CPO 内连解决方案，把多个核心组件集成于CPO混纤模块中，推动光互联向高集成化、小型化方向发展。 新易盛（300502）半年报显示，今年上半年公司实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；净利润 39.42亿元，同比增长355.68%。高速光模块需求快速增长，今年上半年，新易盛点对点光模块销量695 万只，相比 ...